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PI高温胶带粘接耐高温不残胶的原因

文章出处:责任编辑:高温胶带底涂剂作者:康利邦人气:-发表时间:2016-04-09 15:33:00【

  PI高温胶带粘接耐高温不残胶的原因-硅胶底涂剂和自粘硅胶胶水发挥重大作用。

  在工业应用中耐高温PI胶带典型应用PCB板过焊锡时金手指保护以及各种高温遮蔽保护,用完后撕下胶带,被保护物表面不会产生残胶。PI高温胶带粘接耐高温不残胶的原因-硅胶底涂剂和自粘硅胶胶水发挥重大作用。

  PI高温胶带由:在PI基材上涂布+硅胶底涂剂+液体有机硅胶水在中温硫化涂布或延压成型。最后贴离型膜保护胶带。典型特点耐高温不残胶。

  硅胶底涂剂:液体硅胶粘合PI聚酰亚胺基材。提高PI基材表面附着力;推荐CL-24S-3或CL-26AB-8

PI高温胶带粘接耐高温不残胶的原因-硅胶底涂剂和自粘硅胶胶水发挥重大作用

  自粘性硅胶胶水:此液体胶水在固化前具有较好的流支性;固化后与PET基材具有良好的附着力、优异的排气性、高透明、无残胶、耐高温高湿,反复检测不残胶。推荐KL-2610ABCD。

  康利邦对PI高温胶带粘接胶水厂家直销硅胶胶水,硅胶底涂剂-专注PI高温胶带粘接免费咨询:400-611-9269

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